涂胶显影设备国产化再进一步——芯米半导体即将亮相2026湾芯展

在芯片制造的整个流程中，光刻机总是最受关注的那个。但鲜为人知的是，光刻工序前后各有一个同样关键、同样高难度的环节——涂胶和显影。晶圆能否在光刻前获得均匀一致的光刻胶涂层、曝光后能否精准显影出电路图案，直接决定了整片晶圆的良率。这套涂胶显影设备（Track），长期被日本东京电子（TEL）和DNS等少数厂商垄断，国产化率不足5%，是前道工序中最为隐蔽的“卡脖子”环节之一。

芯米（厦门）半导体设备有限公司，正是这条赛道上为数不多的破局者。

2019年1月，芯米半导体成立于厦门火炬高新区（翔安）产业区，是厦门市领军型“双百人才”落地企业、国家高新技术企业及专精特新企业。公司核心技术源自半导体设备前沿超过30年的涂胶显影设备研发经验，研发团队从业资历均在20年以上。目前公司申请专利总计150项，其中56项为发明专利。

在技术自主化方面，芯米已完成涂胶显影机内部90%核心部件的自主设计研发，整机国产化率超过90%。其设备涵盖温湿度控制、热盘、光刻胶供应系统、中空轴马达、机械手臂、光刻胶PUMP等核心模组，均拥有自主知识产权，关键参数达到国际先进水平。芯米也是国内首家COWOS工艺前道制程专用设备供应商，以及国内唯二能自主研发制造12英寸涂胶显影设备的厂商。

商业化方面，芯米已跑通从研发到量产的全链条。2023年4月，首台自研12英寸涂胶显影设备XM300成功交付国内一线客户；2023年12月，与先进封装厂合作的COWOS工艺前道制程全自动涂胶设备完成验收并取得重复订单；2024年1月再获一线FAB厂12英寸涂胶显影自研设备量产订单，2024年8月完成出货。2025年8月10月均有向头部半导体制造企业交付设备；2026年6月，又一台12英寸设备交付国内头部封装企业。截至目前，芯米4/6英寸、6/8英寸、12英寸产品已交付30余台并稳定运行1至5年，重复订单及批量订单增长稳定。

2026年10月14日至16日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）将在深圳会展中心（福田）举办。本届展会覆盖IC设计、晶圆制造、先进封测三大产业链，预计汇聚全球1000余家半导体企业。芯米半导体将携全系列涂胶显影设备及COWOS工艺前道制程解决方案亮相本届展会，向业界展示其在高端涂胶显影设备领域的自主技术实力与产业化成果。

涂胶显影设备的国产化道路漫长而艰难，但芯米半导体正在用一台台交付的设备、一项项自主的专利，一步步缩短与全球领先水平的距离。10月的深圳，值得期待。

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